勻膠旋涂?jī)x 型號(hào):WS-650Mz-23NPPB

一、設(shè)備用途和特點(diǎn)：
1、用途：用微細(xì)加工、半導(dǎo)體、微電子、光電子和納米技術(shù)工藝中在硅片、陶瓷片上勻膠等工藝與光刻、烘烤等設(shè)備配合使用。設(shè)備能滿足各類(lèi)以下尺寸的基片處理要求，并配制相應(yīng)的托盤(pán)夾具。驗(yàn)收除按賣(mài)方提供的標(biāo)準(zhǔn)基片外，另外可根據(jù)買(mǎi)方要求的 10mm 的碎片和 4 英寸的晶圓片等驗(yàn)收試驗(yàn)要求。
2、特點(diǎn)：
（1）外觀整潔，占地面積小
（2）材質(zhì)易于清洗和維護(hù)，用戶操作、使用、維修方便；
（3）采用系統(tǒng)結(jié)構(gòu)方式，確保設(shè)備工作的性；

二、 設(shè)備配置明細(xì)
1.勻膠機(jī)主機(jī) WS-650Mz-23NPPB
勻膠機(jī)主機(jī)
2.真空泵 Vacuum Pump Rock300
配套真空泵浦 Rock300
3.真空托盤(pán) Spinner Chuck 50~150mm
勻膠托盤(pán) 50~150mm
4.真空托盤(pán) Spinner Adapter 10~50mm
勻膠轉(zhuǎn)接托盤(pán) 10~50mm
5.系統(tǒng)附件 含密封圈若干、標(biāo)準(zhǔn)樣片、水平儀、連接管
6.操作軟件 Spin 3000 Software
Spin 3000 操作軟件
7.安裝文檔 Installation Documents
安裝文檔
三. 設(shè)備技術(shù)資料
1． 系統(tǒng)概述
1.1嵌鎖，系統(tǒng)蓋板具有嵌鎖裝置，確保操作安丨全；
1.2防腐裝置；
1.3*設(shè)有保護(hù)氣體裝置：旋涂過(guò)程中對(duì)旋轉(zhuǎn)馬達(dá)進(jìn)行丨氣流保護(hù)；
1.4通信接口，藍(lán)牙連接
2． 處理腔體
2.1處理腔體內(nèi)徑不小于 9.5 英寸 (241 毫米)；
2.2* Wafer 芯片尺寸滿足10*150mm 直徑的材料，方片125x125mm，
無(wú)需換片托；
2.3腔體具有易清潔的 NPP 聚丙烯材質(zhì)；
3． 旋轉(zhuǎn)馬達(dá)
3.1轉(zhuǎn)動(dòng)速度至少滿足 12,000rpm，
3.2旋涂加速度不小于 12,000rpm/sec；
3.3馬達(dá)旋涂轉(zhuǎn)速穩(wěn)定性能誤差不過(guò)±1%；4． 控制系統(tǒng)
4.1工藝時(shí)間設(shè)定范圍至少滿足 5999.9 sec/step ，精度不過(guò) 0.1s
4.2配有高精度 PLC 可編程的控制器，設(shè)置點(diǎn)精度小于 0.006%；
4.3可存儲(chǔ)不少于 20 個(gè)程序段，每個(gè)程序段可設(shè)置不少于 51 個(gè)不同步驟的速度狀態(tài)；
4.4*分辨率要小于 0.5RPM，重復(fù)性誤差要小于±0.5RPM，無(wú)需再校準(zhǔn)；

5． 配套泵浦
5.1配套真空泵系統(tǒng)：無(wú)油型 220~240 伏交流，50/60 赫茲；
5.2真空吸附范圍 25*28 英寸汞柱 (~635~711 毫米汞柱)可調(diào)節(jié)，抽速不小于 4.5 SCFM (0.11 立方米/分鐘) ；

6． 系統(tǒng)附件
6.1*贈(zèng)送基于 Windows 的操作軟件；
6.2原-裝進(jìn)-口水平測(cè)試儀；
6.3兩袋密封圈；
*配有兩套可換的廢液接收單元；

勻膠旋涂?jī)x 型號(hào):WS-650Mz-23NPPB

四.設(shè)備運(yùn)行條件
．設(shè)備外圍條件要求
1. 環(huán)境要求
a) 無(wú)塵室 1000 級(jí)或者以上
b) 溫濕度 溫度：22±3°C°C
濕度：45 ~ 70%
c) 安裝維護(hù)距離 與其他設(shè)備或者墻面距離≥30cm
d) 設(shè)備尺寸以及重量 長(zhǎng)寬高：420mm x 380 mm x 290mm
重量：15kg
2.電力要求 220 V±10%, 16 A, 50 Hz
3.動(dòng)力要求
a) 真空 25~28 Inches Hg
b) 氮?dú)?60-70 PSI
c) 干燥空氣 60-70 PSI